近日，河北同光半導體歷經2年多的研發，8英寸導電型碳化硅晶體樣品已經出爐，工作人員正在攻關加工成碳化硅單晶襯底。預計這款新產品年底可實現小批量生產，將被客戶制為功率芯片。

據悉，河北同光半導體成立于2012年，公司致力于SiC單晶襯底的研發、生產及銷售，是國內率先量產SiC單晶襯底的制造商之一，也是國際上少數同時掌握高純半絕緣襯底和導電型襯底制備技術的企業。

近年，SiC襯底領域進入爆發階段，產能供不應求，公司積極建廠擴產。

2020年3月，同光股份與淶源縣人民政府簽署協議，政企共建年產10萬片直徑4-6英寸碳化硅單晶襯底項目，總投資約9.5億元、規劃占地112.9畝。預計2022年4月實現滿產運行，屆時可實現年產10萬片直徑4-6英寸SiC單晶襯底，預計年銷售收入5-10億元。

2021年9月，項目正式投產。

據該公司董事長鄭清超介紹，下一步，同光正謀劃建設2000臺碳化硅晶體生長爐生長基地和年產60萬片碳化硅單晶襯底加工基地，擬總投資40億元。到2025年末實現滿產運營后，預計新增產值40-50億元，成為全球重要的碳化硅單晶襯底供應商。

2022年3月，據中國證監會披露，華泰聯合證券發布了關于河北同光半導體首次公開發行股票并上市輔導備案報告，公司加速上市進程，碳化硅領域或將再加一上市企業。

晶升裝備即將開啟申購

晶升裝備4月9日晚間披露發行公告稱，公司本次公開發行股票數量為約3459.15萬股，發行后公司總共股本約為1.38億股，發行價格為32.52元/股；2023年4月11日進行網上申購。

據悉，晶升裝備是一家半導體專用設備供應商，主要從事晶體生長設備的研發、生產和銷售，向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐等定制化的晶體生長設備。

其中，在碳化硅領域，晶升裝備自2018年起率先投入4-6英寸導電型碳化硅單晶爐研發，2019年實現首臺產品銷售，產品于2020年開始批量化投入下游碳化硅功率器件（導電型襯底）應用領域驗證及應用；2020年又完成6英寸半絕緣型碳化硅單晶爐研發、改進、定型，同年其半絕緣型碳化硅單晶爐實現向天岳先進的首臺供應及產品驗證。

據了解，晶升裝備生產的碳化硅單晶爐主要應用于6英寸碳化硅單晶襯底，包含PVT感應加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產品，下游應用完整覆蓋主流導電型/半絕緣型碳化硅晶體生長及襯底制備。目前，該業務已獲得三安光電、東尼電子、浙江晶越等企業的認可，并順利實現供貨。

業績方面，2019-2021年、2022年上半年，晶升裝備分別實現營收2295.03萬元、12233.17萬元、19492.37萬元、6505.58萬元，對應歸母凈利潤分別為-1113.18萬元、2979.97萬元、4697.96萬元、275.74萬元。

其中，碳化硅單晶爐正在成為公司主要的營收來源之一，2019-2021年、2022年上半年，晶升裝備主營業務收入分產品銷售情況如下：

募投項目方面，根據招股書，晶升裝備預計將募集資金投向總部生產及研發中心建設項目、半導體晶體生長設備總裝測試廠區建設項目。

陽光精機啟動IPO輔導

4月4日，新三板企業陽光精機發布《申請公開發行股票并在北交所上市輔導備案公告》稱，公司已于3月31日與開源證券簽署上市輔導協議、4月1日向江蘇證監局提交了上市輔導備案材料。據悉，陽光精機本次擬在北交所上市。

陽光精機是一家專業從事精密主軸、主輥、弧形導軌等機床功能部件及其零配件的研發設計、生產制造、銷售以及維修改造服務的高新技術企業。公司著眼于高端裝備制造業，目前已形成了以應用于光伏硅晶體、藍寶石、半導體碳化硅等高硬脆材料切割設備等下游應用領域的精密主軸、主輥、弧形導軌為主的產品結構。

除了沖刺北交所外，陽光精機近期還發布了《關于定向發行股票申請獲得全國中小企業股份轉讓系統有限責任公司受理的公告》。據介紹，陽光精機擬向5名確定對象定向發行股票，募集資金全部用于補充流動資金。

“補充流動資金”具體明細用途為：

值得一提的是，在2022年年報中，陽光精機還指出，公司研發的用于高線速碳化硅數控切片機的高可靠性金剛線切割成套核心裝置被列入省重點推廣應用的目錄（第二十九批）。

來源：化合物半導體市場